正在从《华为硬件工程师手册》整理，后续完善中…

  • 硬件需求分析


    1.《硬件需求说明书》 —— 硬件需求说明书是描写硬件开发目标，基本功能、基本配置，主要性能指标、运行环境，约束条件以及开发经费和进度等要求，它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书。它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据，具体编写的内容有：系统工程组网及使用说明、硬件整体系统的基本功能和主要性能指标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等。


    • 系统工程组网及使用说明
    • 基本配置及其互连方法
    • 运行环境
    • 硬件整体系统的基本功能和主要性能指标
    • 硬件分系统的基本功能和主要功能指标
    • 功能模块的划分
    • 关键技术的攻关
    • 外购硬件的名称型号、生产单位、主要技术指标
    • 主要仪器设备
    • 内部合作，对外合作，国内外同类产品硬件技术介绍
    • 可靠性、稳定性、电磁兼容讨论
    • 电源、工艺结构设计
    • 硬件测试方案
  • 硬件系统设计


    2.《硬件总体设计报告》 —— 硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告，它是硬件详细设计的依据。编写硬件总体设计报告应包含以下内容：系统总体结构及功能划分，系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图，电路结构图及单板组成，单板逻辑框图和电路结构图，以及可靠性、安全性、电磁兼容性讨论和硬件测试方案等。



    3.《单板总体设计方案》 —— 在单板的总体设计方案定下来之后应出这份文档，单板总体设计方案应包含单板版本号，单板在整机中的位置、开发目的及主要功能，单板功能描述、单板逻辑框图及各功能模块说明，单板软件功能描述及功能模块划分、接口简单定义与相关板的关系，主要性能指标、功耗和采用标准。


    • 硬件总体设计
      • 系统功能及功能指标
      • 系统总体结构图及功能划分
      • 单板命名
      • 系统逻辑框图
      • 组成系统各功能块的逻辑框图，电路结构图及单板组成
      • 单板逻辑框图和电路结构图
      • 关键技术讨论
      • 关键器件
    • 单板总体设计
      • 单板在整机中的的位置：单板功能描述
      • 单板尺寸
      • 单板逻辑图及各功能模块说明
      • 单板软件功能描述
      • 单板软件功能模块划分
      • 接口定义及与相关板的关系
      • 重要性能指标、功耗及采用标准
      • 开发用仪器仪表等
  • 硬件开发及过程控制


    4.《单板硬件详细设计》 —— 在单板硬件进入到详细设计阶段，应提交单板硬件详细设计报告。在单板硬件详细设计中应着重体现：单板逻辑框图及各功能模块详细说明，各功能模块实现方式、地址分配、控制方式、接口方式、存贮器空间、中断方式、接口管脚信号详细定义、时序说明、性能指标、指示灯说明、外接线定义、可编程器件图、功能模块说明、原理图、详细物料清单以及单板测试、调试计划。有时候一块单板的硬件和软件分别由两个开发人员开发，因此这时候单板硬件详细设计便为软件设计者提供了一个详细的指导，因此单板硬件详细设计报告至关重要。尤其是地址分配、控制方式、接口方式、中断方式是编制单板软件的基础，一定要详细写出。



    5.《单板软件详细设计》 —— 在单板软件设计完成后应相应完成单板软件详细设计报告，在报告中应列出完成单板软件的编程语言，编译器的调试环境，硬件描述与功能要求及数据结构等。要特别强调的是：要详细列出详细的设计细节，其中包括中断、主程序、子程序的功能、入口参数、出口参数、局部变量、函数调用和流程图。在有关通讯协议的描述中，应说明物理层，链路层通讯协议和高层通讯协议由哪些文档定义。



    6.《单板硬件过程调试文档》 —— 开发过程中，每次所投 PCB 板，工程师应提交一份过程文档，以便管理阶层了解进度，进行考评，另外也给其他相关工程师留下一份有参考价值的技术文档。每次所投 PCB 板时 应制作此文档。这份文档应包括以下内容：单板硬件功能模块划分，单板硬件各模块调试进度，调试中出现的问题及解决方法，原始数据记录、系统方案修改说明、单板方案修改说明、器件改换说明、原理图、PCB 图修改说明、可编程器件修改说明、调试工作阶段总结、调试进展说明、下阶段调试计划以及测试方案的修改。



    7.《单板软件过程调试文档》 —— 每月收集一次单板软件过程调试文档，或调试完毕(指不满一月)收集，尽可能清楚，完整列出软件调试修改过程。单板软件过程调试文档应当包括以下内容：单板软件功能模块划分及各功能模块调试进度、单板软件调试出现问题及解决、下阶段的调试计划、测试方案修改。


    • 单板详细设计（单板整体功能的准确描述和模块的精心划分 && 接口的详细设计 && 关键元器件的功能描述及评审，元器件的选择 && 符合规范的原理图及 PCB 图 && 对 PCB 板的测试及调试计划）
      • 单板软件详细设计
      • 单板硬件详细设计
  • 系统联调


    8.《单板系统联调报告》 —— 在项目进入单板系统联调阶段，应出单板系统联调报告。单板系统联调报告包括这些内容：系统功能模块划分、系统功能模块调试进展、系统接口信号的测试原始记录及分析、系统联调中出现问题及解决、调试技巧集锦、整机性能评估等。



    9.《单板硬件测试文档》 —— 在单板调试完之后，申请内部验收之前，应先进行自测以确保每个功能都能实现，每项指标都能满足。自测完毕应出单板硬件测试文档，单板硬件测试文档包括以下内容：单板功能模块划分、各功能模块设计输入输出信号及性能参数、各功能模块测试点确定、各测试参考点实测原始记录及分析、板内高速信号线测试原始记录及分析、系统 I/O 口信号线测试原始记录及分析，整板性能测试结果分析。


  • 文档归档及验收申请


    10.《单板硬件归档详细文档》



    11.《单板软件归档详细文档》



    12.《硬件总体方案归档详细文档》



    13.《硬件单板总体方案归档详细文档》



    14.《硬件信息库》 —— 为了共享技术资料，我们希望建立一个共享资料库，每一块单板都希望将的最有价值最有特色的资料归入此库。硬件信息库包括以下内容：典型应用电路、特色电路、特色芯片技术介绍、特色芯片的使用说明、驱动程序的流程图、源程序、相关硬件电路说明、PCB 布板注意事项、单板调试中出现的典型及解决、软硬件设计及调试技巧。